來源：直播吧2024-12-03 20:07
12月3日報道，摩根士丹利又在炫耀他們的“前瞻性眼光”，宣稱NVIDIA的下一代Rubin GPU供應鏈已經提前半年的準備，推出時間從2026年上半年竟然推進到了2025年下半年。看來，業界即將迎來一場“技術大甩賣”，程序員們的衣櫥又得騰出地方來容納新的顯卡。
這一次，新一代GPU可不是隨隨便便的更新。據信將運用3nm技術、CPO（共同封裝光學元件）及HBM4（第六代高速內存），更令人興奮的是，這顆芯片的尺寸將會是上一代Blackwell的兩倍！摩根士丹利忙不叠地表示，臺積電、京元電子、日月光等公司的日子將會蒸蒸日上，真是跟著顯卡一起飛升的節奏。
報告中提到，盡管Blackwell芯片的產量還在增加，但由於其復雜性，臺積電和其他供應商早已開始為新一代Rubin芯片做好準備。京元電子的地位更加穩固，預計將承擔NVIDIA AI GPU的最終測試，營收將占其2025年總營收的26%。他人眼中的一片繁榮，難道不應該給臺積電和京元電子豎個大拇指嗎？
摩根士丹利還指出，Rubin的尺寸簡直是Blackwell的“二倍體”，可能會包含四個運算芯片，這說明什麼？說明難度加大、挑戰升級！因此，臺積電預計將在2026年進一步擴大CoWoS產能。長遠來看，許多AI專用集成電路（ASIC），如AWS的3nm AI加速器，可能開始接受老化測試，Blackwell的最終全面測試則將在2025年交給京元電子，這一切仿佛在為NVIDIA的未來鋪路。
再者，根據臺積電的CoWoS-L產能，B200/300（雙芯片版本）的出貨量有望在2025年達到約500萬顆，真是讓人感嘆，這數字簡直像是在買彩票，碰上大贏家的感覺。總的來看，未來的顯卡市場將會如同一場盛大的節日慶典，想必會吸引無數眼球。